♦主要適用各THT插裝器件、異型器件焊（hàn）錫，微精密特殊（shū）零件（jiàn）的焊錫；

♦適用VCM馬達線圈焊接，FPC或PCB焊接，高精密的液晶屏LCD焊等領（lǐng）域。

♦廣泛應（yīng）用於手機、航天、軍（jun1）工、醫療、汽（qì）車（chē）電（diàn）子（zǐ）等行業

產品以托盤（pán）方式或軌道在線式自（zì）動進入焊接工位，通（tōng）過CCD識別定位，自動、精準、定量（liàng）裁剪並提取錫線（xiàn）至焊接位置，自動激光焊接。

♦自動化程（chéng）度高，盤（pán）進（jìn）盤出，與上下工位無縫對（duì）接，實現高度（dù）全自動化生產 ；

♦焊（hàn）接效率高，尤其適合多焊點大批量生產，可以連續無間斷進行加工；

♦生產節拍3s(雙軌)和5s(單軌)可選，良率98%以上；

♦錫線定量，焊接效果（guǒ）優良，焊點（diǎn）飽滿，一致性好，一體成型，沒有錫飛濺、殘留等問題 ；

♦全封閉結構，加工無汙染，操作使用安全 ，CCD成像實時觀察加工情況 ；

♦加工程序可編輯，便於操作，設備擴展功能強（qiáng），適合加工多種複雜加工件情況 。