e.其它：表麵活性劑，偶（ǒu）和劑

​激光焊錫膏及固晶（jīng）錫膏的成分：

A、活化​劑(ACTIVATION)：該成份主要起（qǐ）到去（qù）除PCB銅膜焊（hàn）盤表層及零件焊（hàn）接部位的氧化          物質的作用，同時具有（yǒu）降低錫（xī）、鉛表麵​張力的功效；
B、觸變​劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調節焊​錫膏的粘度以及印刷（shuā）性能，起（qǐ）到在印刷  中  ​ 防止出現拖尾（wěi）、粘連等（děng）現象的作用；
C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏（gāo）粘附（fù）性，而且有保護和防（fáng）止焊後PCB再度氧       化的作用；該項成分對（duì）零件固定起到很重要的（de）作用；
D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊（hàn）劑組（zǔ）份（fèn）的（de）溶劑，在錫膏的攪拌（bàn）過程中起調節均勻（yún）的作          用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；