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核心產品：貼片紅膠、固晶錫膏、激光（guāng）焊接（jiē）錫膏、激光固化膠

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​激（jī）光焊錫膏及固晶錫膏的組成（chéng）及成份

​激光焊錫膏（gāo）及固晶錫膏的組成（chéng）：
1. 錫膏由焊料合（hé）金粉（以下（xià）簡稱錫粉）和（hé）助焊（hàn）膏攪拌後組成，而助焊膏又由溶劑，成（chéng）膜物質，活化劑和觸（chù）變劑等組成
2. 錫膏中錫粉的比重通常在85%～92%之前
3. 助焊膏各組分所占錫膏質量比及成份（fèn）：
   a.成膜物質：2%～5%，主要為鬆香及衍生物，合成材（cái）料，最常用的是水白鬆香
   b.活（huó）化劑:5%～0.5%，最常用的活化（huà）劑包括二羧酸，特殊（shū）羧基酸和有機鹵化鹽
   c.觸變劑:6%～2%，增（zēng）加黏度，起懸浮作用，這類物質很多，優選的有蓖麻油，氫化蓖麻油，乙（yǐ）二醇一丁基醚（mí），羧甲基纖（xiān）維（wéi）素
   d.溶劑:多（duō）組分，有不同（tóng）的沸點

   e.其（qí）它：表麵活性（xìng）劑，偶和劑

​激光焊錫膏及固晶錫（xī）膏的（de）成分：

A、活化​劑(ACTIVATION)：該成份主（zhǔ）要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化          物質的（de）作用，同時具有降（jiàng）低錫（xī）、鉛表麵張​力的功效；
B、觸變​劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調節焊​錫膏的粘度以及（jí）印刷性能，起到在印刷  中  ​ 防止出現拖尾、粘連等現象的（de）作（zuò）用；
C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊後（hòu）PCB再度氧       化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；
D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌（bàn）過程中起調節均勻的作          用，對焊錫膏的壽（shòu）命有一定的影響；


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