​​Mini Led芯片激光錫激光返修用錫膏介紹

      Mini LED是指尺寸為50-200微米的LED芯片(采用《Mini LED商（shāng）用顯示屏通用技術（shù）規範》的定義)，介於小間距LED和MicroLED之間。​因其芯片是微米級的精（jīng）度，相應對封裝用錫膏的（de）要求（qiú）也比較高，Mini Led激光焊專用錫膏是在本公司已成熟應用的LED倒裝芯片固晶錫膏的基礎上，接合激光（guāng）焊專（zhuān）用錫膏的優勢，針對Mini Led激光焊及（jí）Mini Led激光返修的需（xū）求，而特製（zhì）的（de）適（shì）用於Mini Led芯片激光焊用的錫膏，產品（pǐn）合金采用高純度超（chāo）微​無鉛Sn96.5Ag3Cu0.5焊錫粉，錫粉粉徑有（yǒu）：6號粉（5-15um)、7號粉(2-11um)、​8號粉(2-8um)​

    一、產品參數：

      1、錫粉：Sn96.5Ag3Cu0.5合金，6#/7#/8#粉;

      2、粒徑：6號（hào）粉（5-15um)、7號粉(2-11um)、​8號粉(2-8um)​;

      3、熔點：217℃;

      4、粘度：100±20Pa.s;

      5、腐蝕性：無腐蝕;

      6、鹵化物含量：不含鹵化物;

     二、產品特點：

      1、適用（yòng）於固晶粘膠工藝及針筒點塗、印刷（shuā）錫膏工藝，工藝適應性廣；

      2、不發幹，易操作；

      3、焊（hàn）接後空洞率極低，具有高精密、高可靠性的電參數性能（néng）；

      4、激（jī）光焊不炸錫，無錫珠飛濺;

      5、低殘留（liú），免清洗;