現市（shì）場上高溫280℃熔點以（yǐ）上（shàng）的錫膏，都是采用高（gāo）鉛（qiān）Sn90Pb10（熔（róng）點275℃​-302℃​)及Sn5Pb92.5Ag2.0（熔點287℃​-296℃​）的錫（xī）膏，無鉛高溫的錫膏，最高（gāo）熔（róng）點隻有250℃​的Sn90Sb10Ni合金，勉強可以達到260度（dù）的（de）二次回流要求，現市場普通需求（qiú）熔（róng）點在（zài）280度附近的無鉛錫膏，特針對此（cǐ）需求，我司開發了一（yī）款熔點270度的無鉛高溫（wēn）錫膏，詳細介紹如下：​

一、產品簡介

     HX-270 是本公司生產的一款針（zhēn）對（duì）功率（lǜ）半導（dǎo）體精密元器件封裝焊接的無鉛（qiān）高溫高熔點的錫膏，熔點270℃（注：回流焊峰（fēng）值溫度（dù）需300℃以（yǐ）上），滿足自（zì）動化點膠工藝和印刷工藝製程。適用於功（gōng）率管、二極管（guǎn）、三極管、整流橋（qiáo）、小型集成電路等產品封裝焊接，空洞率極低，滿足二次回流要求。

二、產品優點 

A. 本產品專門針對（duì）功率半導體封裝焊接（jiē）使用，操作窗口寬。

B. 采用 SnBiXX 進口（kǒu）錫粉，熔點270℃，滿足RoHS 無 鉛化（huà） 的 要 求 ， 替 代 高鉛高（gāo）熔點的不（bú）環保產品。

C. 化學性能穩（wěn）定，可以滿足長（zhǎng）時間（jiān）點膠和印（yìn）刷要求。

D. 自動點膠（jiāo）順暢性和穩定性好，出（chū）膠量與粘度（dù）變化極小（xiǎo）；印刷時，具有優異的脫膜性，可適用於微晶粒尺寸印（yìn）刷 0.2-0.4mm 貼裝。

E. 可焊接性好（hǎo），在線良率高（gāo），焊點氣孔率低於 10%。

F. 殘留（liú）物絕緣阻抗高，免清洗工藝，殘留物易溶解於有機溶（róng）劑。

G. 焊後焊點飽滿、光亮、強度高，電學（xué）性能優越。

H. 產品儲存性佳，可在常溫 25℃保存一周，2-10℃保質期為 3 個（gè）月。

I. 適用的加熱方式：回流爐、隧道（dào）爐（lú）、恒溫爐等。