​Mini LED倒裝芯片的封裝（zhuāng）焊接方式及焊（hàn）接材料簡述

目前常規（guī）Mini LED結構都是（shì）采用倒（dǎo）裝芯片封裝結（jié）構，芯片尺寸在100~200um之間，受到芯片及電極間隔尺寸的限製，芯片的焊盤尺寸較小。同時為（wéi）克服分（fèn）立器件尺寸對點間（jiān）距限製，Mini LED大（dà）多采用集成封裝（COB）方式進行，其對作（zuò）業過程中的穩定性一致性等要求較高（gāo），因此在封裝過程中實現穩定可靠的芯片與基板的焊接是Mini LED應用過（guò）程最重要的環節之一。目前針對倒裝LED芯片焊接，常規方式是（shì）回流焊及共晶焊兩種方式，其封裝焊接方式主要用以下三種：。

一．常規回流（liú）焊方式：

封裝過程中通過專用的Mini LED固晶錫（xī）膏固定方式進行，對應芯片電極焊盤表麵為Au結構，具體需要在基板（bǎn）對應焊盤位置（zhì）點或印刷固晶（jīng）錫膏，再固定芯片，然後再按照一定的溫度曲線，通過回流焊爐進行高溫固化，固晶（jīng）錫膏合金的選擇決定（dìng）了固化所需要的溫度（dù），通常會在（zài）180~260℃之間進行選擇，溫度相（xiàng）對較低，與芯片製（zhì）程溫度基本一致，對芯片結構影響較小，同時由於Mini LED芯片及焊盤尺寸較小，錫膏使用（yòng）量及位置準確度極為重要，，通常錫膏需選用專用的6號及7號（hào）的細粉固晶錫（xī）膏，同時因上錫工藝的不同，需要選擇對應（yīng）的點塗或印刷錫膏，與此同時芯片電極焊盤（pán）對錫膏的（de）適應性（xìng）也較為重要，若防護不足，極易發生電極（jí）侵蝕而脫落情況。

二、共晶焊（hàn）方式：

封裝過程中通過共晶助焊劑固定方式（shì）進行（háng），對應芯片電極焊盤表麵（miàn）為AuSn結構，需要在基板對應焊盤位置點專用的共晶助焊劑，再固定芯片，然後再按照一定的溫度曲線進行高溫固（gù）化，共晶過程中由於AuSn材料本身共晶溫度限製，通常最高溫度在320℃左右，對芯片結構及輔材等高溫的穩定要求較高，但其避免了小尺度下錫膏（gāo）控製的問題。

三、預上錫回流焊工藝：

在以上兩種方式之外，另一種目（mù）前（qián）在IC集成封裝工藝中用到的預上錫工藝（yì），則集（jí）合了以上兩（liǎng）種（zhǒng）方式的優點，對（duì）應芯片電極焊盤表麵采用Sn結構，需（xū）要在基板對應焊盤位置點Mini LED助焊劑，再固定芯片，然後按照一定的溫度曲線進行高溫固化，回流焊（hàn）的溫度與常規回流焊類似，芯片電極（jí）焊盤表麵SnAg成份決定了固化所使用的溫度，目前常用溫度在240℃左右，該方式（shì）一方（fāng）麵避免了固晶錫膏（gāo）情況下的精準（zhǔn）控製問題，另（lìng）一方麵固化溫度也在相對較低位置，但芯片製程相對複雜，同時芯片結構對最終效果（guǒ）影（yǐng）響較大。同時封裝時對助焊劑的選擇也比較重要，要求助焊劑粘度適中，能夠（gòu）粘住芯片（piàn）在回流焊接（jiē）過程中不（bú）飛芯片，不（bú）發幹不揮發。