專業(yè)研發生產高端電子膠粘(zhān)劑
SMT貼片紅膠 |
固晶錫膏 |
激光焊接錫膏 |
哈巴焊專用錫(xī)膏(gāo) |
熱風槍焊接專用錫膏 |
不鏽鋼焊接專用錫膏 |
針筒錫膏係列 |
錫(xī)膏/助焊膏 |
點膠針頭清洗潤滑劑 |
BGA錫球/激光(guāng)噴錫錫球(qiú) |
底部填充膠 |
模組膠 |
包裝管係列 |
SMT貼片紅膠點膠的主要施工方式及特點
SMT貼片(piàn)紅膠,也稱為SMT接著劑、SMT紅膠,通常是紅色(sè)的(也有黃色、黑色、白色及粉紅色)膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的(de)環氧樹脂膠粘接(jiē)劑,其受熱後(hòu)迅速固化,主要用來(lái)將電子元器件固定在(zài)印(yìn)製板上,一般用點膠或鋼網印刷的方法來分配。貼上元(yuán)器件後(hòu)放入烘箱或回流焊爐中加熱硬化。其主(zhǔ)要的施工方(fāng)式如下(xià):
1)、貼片紅膠印刷方式:
鋼網開孔要根據零件(jiàn)的類型及PCB基材的性能,來決定其厚度和孔的大小及形狀。其優點(diǎn)是(shì)速度快、效率高,缺點是需要製作專用的鋼網,同時清洗比(bǐ)較麻煩,對於已打(dǎ)IA的(de)插件板,需開銅網或厚的塑膠網才能對應.
2) 點膠方(fāng)式:
點膠是利用壓縮空氣,將紅膠透過專(zhuān)用點膠頭點到基板上(shàng),膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數來控製,點膠機具有靈活的功(gōng)能。對於不同的零件,我們可以使用不同的點膠頭,設定參數來改變,也可以改變膠點的形狀和數量,以求達到效果,優點是方便、靈(líng)活、穩定。缺點是易有拉絲和(hé)氣泡等。我們可以對(duì)作業參數(shù)、速度(dù)、時間、氣壓(yā)、溫度調整,來盡量減少這些缺點。
3) 針轉移方式(shì):
針轉移(yí)方式是將一個特製(zhì)的針膜,浸入淺膠盤中,每個針頭有一(yī)個膠點,當(dāng)膠點接(jiē)觸基板時,就(jiù)會脫(tuō)離針頭,膠量可以借著針的形狀和直徑大小來變化。
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