影響（xiǎng）焊錫膏黏度（粘度）的主要因素：

 1)焊料粉末含量對黏度的影響（xiǎng）

   焊錫膏中焊料粉末的增加將導致（zhì）黏度增加，也可以有效地防止印刷後及預熱階段（duàn）的塌落，促進焊接後焊點能夠飽滿，有助於提高焊接的質量。這也是常選擇用（yòng）焊料粉末（mò）含量（liàng）高（gāo）的焊膏，並采用金屬模板（bǎn）印刷焊膏的原因。

 2)焊料粉末粒度對黏度的影響（xiǎng）

    焊錫膏的粒度一般指焊料粉末的直徑，通常我們采（cǎi）用目數表示。所謂“目數”即用一次性（xìng）有 80％以上的焊料粉末通過篩網的方式，以 1 英寸（25.4 mm）寬度的篩網內的篩孔數表示。在焊膏中金屬粉末（mò）含量及焊劑等成分完全相同時，焊料粒度的大小將會影響黏度（dù）。當粒度增加時，黏度反而降低，這與焊料粒度減小，剪應力（lì）增大一樣。

3)溫度對黏度的影響

   溫度對焊膏黏度的影響很大，隨（suí）著溫度的升高，黏度（dù）會明顯下降。因此無論測試焊膏黏度，還是印刷焊膏時（shí）均要注意操作間的環境溫度。通常，焊膏（gāo）最佳印（yìn）刷環境溫度為（23±3）℃，細間距印刷時，應該使用恒溫（wēn）係統來保證印刷機的溫度。

 4)轉（zhuǎn）速對焊（hàn）錫膏黏度的影響

     轉速提（tí）高時，焊​膏黏度會下降，這點（diǎn）在用旋轉黏度計（jì）測焊膏黏（nián）度時可以表現無疑。因此，在焊膏準備印刷初期用攪拌機（jī）或手工攪伴時一定要注意旋轉速度（dù），力求勻（yún）速，大小（xiǎo）要適中。這將有力地提高焊膏的性能，增加電子產品的可靠（kào）性。

5)印刷操作對焊錫膏黏度的影響

   焊錫膏黏度會隨著金屬模板上刮刀的運動變化而變化，當刮刀推動焊錫膏滾動向前時，其黏度下降，當刮刀到達模板窗口時，黏度達到最低（dī），故焊（hàn）膏能（néng）順利通過窗口沉降到 PCB 焊盤上，隨（suí）著外力的釋放，焊（hàn）錫膏的黏度又迅速回收，這樣（yàng）焊膏就（jiù）不會（huì）出現印刷圖形坍塌和漫（màn）流，得到良好的印刷效果。