焊錫（xī）膏之錫粉簡介

錫粉也就是含有錫的金屬合金，主要用途在體現焊接的強度，現主流（liú）無鉛錫粉主要成份包含有下（xià）列（liè）幾種：Sn(錫 )、Ag(銀)、Cu(銅)、Bi(鉍)。
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錫粉會因為不（bú）同錫（xī）膏的編號而有不同成分及比率（lǜ）組成，但既使是相同的（de）編號但廠牌不一樣，其成份也會有（yǒu）些許的不一樣，有些可能是為了避（bì）開專（zhuān）利，有些則是自（zì）己的獨門秘方。 以目（mù）前最多人使用（yòng）的SAC305為例，就是使用（yòng）錫(Sn，96.5%)、銀(Ag，3%)、銅(Cu，0.5%)比率的錫膏；而SAC0307，則是使用錫(Sn，99%)、銀(Ag，0.3%)、銅(Cu，0.7%)比率的錫膏。

錫（xī）粉除了成份不一樣之外，錫粉的顆粒大小也有（yǒu）不同，而且根據不同的錫粉大小給出了錫粉（fěn）的編號，

錫粉的編號及直徑尺（chǐ）寸大致如下，依據（jù）【IPC J-STD-006A】，但各家錫膏（gāo）供貨商其實會有其他錫粉的編號（hào）規格，比如說為了因應需求而有Type4.5或Type7、Type8，規範（fàn）之外（wài）的（de）規格（gé）可能各家就會有些許的不（bú）同

錫粉的直徑越小（xiǎo），基本上落錫量就越（yuè）好。 因為顆粒小就越容易滾落下鋼（gāng）板的開口（kǒu），也就是說越容易透過鋼板（bǎn）印刷（shuā）於電路板上，而且較不易殘留於鋼板（bǎn）上開口邊緣，有（yǒu）助提（tí）高細間距零件的印刷能力，也比較能夠獲得一致性的錫膏印刷量；而且較小的錫粉（fěn）也較能（néng）提高其（qí）耐坍塌性，潤濕的效果也較好。

但錫粉（fěn）越小也（yě）越容易氧化，可（kě）能需要輔以氮氣(N2)來降低（dī）其氧化的速度（dù）達到良好的（de）吃錫效果（guǒ），尤其是使用5號以上（shàng）焊接大焊墊的零件（如屏蔽框）時。 這（zhè）是因為錫粉越小，其與空氣接觸的麵積就越大（dà），所以也就越容易氧化。 所以挑選錫膏時並不是錫粉的顆粒越（yuè）小就越好，而（ér）是要（yào）視產品的需求來決定，而且還得規定（dìng）錫膏顆粒（lì）的均勻度。

一般SMT貼焊時（shí）大多（duō）采用3號錫粉，而細間（jiān）距或小型焊墊（diàn）的貼焊則采用4號錫粉。 Type5及Type6的錫粉通常用在【Flip Chip】或【CSP】的bump上。 錫粉的價錢也（yě）是越小越貴，因為越不容易製造出來。

我們雖然不希望錫膏有（yǒu）氧化的現象，但錫膏再怎麽（me）處理還是會（huì）有些（xiē）氧化的殘留（liú），尤其是在金屬顆粒表麵上的些微氧化反而可以防止錫膏在還（hái）沒正式印刷於電路板前就自相融（róng）合在一起了。 因為相同的純金屬擺放在一起會產生互相融合的問題，就叫作（zuò）「物（wù）以類（lèi）聚」吧。

氧化基本上有三要素：溫度、空氣、水。
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錫粉的外形有球形及橢圓形兩種，球形印刷適用範圍廣，表麵積小（xiǎo），氧化度低，焊點光亮；橢圓形則較差。