SMT貼片（piàn）印刷之回（huí）流焊中（zhōng）錫珠產生的原因和（hé）解決方法

       在SMT貼片加工中，錫珠現象是SMT過程中的主要缺（quē）陷，主要發生在片式阻容元（yuán）件（jiàn）的周圍，由諸多因素（sù）引起。它的產生是一個複雜的過程，也是（shì）最煩人的（de）問題，要完全消除它，是非（fēi）常困難（nán）的。

    錫珠的直徑大致在0.2mm——0.4mm之間，也有（yǒu）超過此範圍的（de）。錫珠的存在，不僅影響了電子產品（pǐn）的（de）美觀，對產品的質量也有極大的隱患。我們都知道現在smt工藝中的元件間（jiān）距小，密度高，若是錫珠在使（shǐ）用時脫落，就可能造成元件短路，影響電子產品的質量。因（yīn）此，弄清錫珠（zhū）產生的原因，並對它進（jìn）行有效的控製，顯得尤為重要了。

     錫珠的產生原（yuán）因是多（duō）方麵造成的。錫膏的印刷厚（hòu）度、其組成及（jí）氧化度、模板的製作及開口都（dōu）有可（kě）能造（zào）成（chéng）錫珠現象，同時錫膏是否（fǒu）吸收了水分、元件（jiàn）貼裝壓力、元器件及焊盤的可焊性、再流焊溫度的設置、外界環境的影響都可能（néng）是錫珠產生的原因。

下麵就從（cóng）各方麵來分錫珠產生的原因及解決方法。

1、錫膏的（de）金屬（shǔ）氧化度。
​       在錫膏中，金屬（shǔ）氧化度越高（gāo）在焊接時金屬粉末結合阻力越大，錫膏與焊盤（pán）及元件之間就越不浸潤，從而導致可焊性降低。錫珠的發生率與金屬粉（fěn）末的氧化度成正比。一般的，錫膏中的焊料氧化度應控製在0.05％以（yǐ）下，最大極限為0.15％。

2、錫（xī）膏在印製板上的印刷厚度（dù）。
​     錫膏印刷後的厚度是漏板印刷的一個重要參數，通常在0.08-015ｍｍ——0.20ｍｍ之間。錫膏過厚會造成錫膏（gāo）“塌邊”，促進錫珠的產生。

3、錫膏中助焊劑的量及焊劑的活性。
​      焊劑量太多，會造成錫膏的局部塌（tā）落，從而使錫珠容易產生。另外，焊劑的活性小時，焊劑的去氧化能力弱，從而也容易產生錫珠。免清洗錫膏的活（huó）性較鬆香（xiāng）型和水溶型錫膏要低，因此就更有可能產生錫珠。

4、錫膏的保（bǎo）存（cún）及使用環境：
​     錫（xī）膏在使用前，一（yī）般冷藏在冰箱中，取出來以後應該（gāi）使其恢複到室溫（wēn）後打開使用，否則，錫膏容易吸收水分，在再流焊錫飛濺（jiàn）而產生錫珠。

5、再流溫（wēn）度曲線設置。
​      再流溫度曲線設置不當，​首先，如果預熱不充分，沒有達到（dào）溫度或時（shí）間（jiān）要求，焊劑不僅活性較低，而且揮發很少，不（bú）僅不能（néng）去除焊盤和焊（hàn）料顆粒表麵的（de）氧化膜，而且不（bú）能使焊（hàn）膏粉末上升到焊料表麵，無法改善液態的潤濕（shī）性，易產生（shēng）錫珠。其解決方法是（shì）：使預熱溫度在120～150℃的時（shí）間適當延長。其次，如果預熱區溫度上升速（sù）度過快，達到平頂溫（wēn）度的時間過（guò）短，導致焊膏內部的水（shuǐ）分、溶劑（jì）未完全（quán）揮發出來，到達再流焊溫區時，即可能引起水（shuǐ）分（fèn）、溶劑沸騰，濺出錫珠。因此，應注意升溫速（sù）率，預熱焊料（liào）的潤濕性受到影響，易產生錫珠。隨著溫（wēn）度的升高，液態焊料的潤（rùn）濕性將得到明顯改善，從而減少錫珠的產生。但再流焊溫度太高，就會損傷元器件、印（yìn）製板和焊盤，所以要選擇適當的焊接溫度，使焊料具有（yǒu）較好的（de）潤濕性。

6、焊劑失效。
​      如果貼片至再流（liú）焊的時間過長，則因焊膏中（zhōng）焊料粒子的氧化，焊劑（jì）變質，活性降低，會導致焊膏不再流，焊球就會產生。其解決辦法是：選用壽命長（zhǎng）一些（xiē）的焊膏（至少4h）。