專業研(yán)發(fā)生產高端電子膠(jiāo)粘劑(jì)
SMT貼片紅膠 |
固晶錫膏 |
激光焊(hàn)接錫膏(gāo) |
哈巴焊專用錫膏 |
熱(rè)風槍焊接專用(yòng)錫膏 |
不鏽(xiù)鋼焊(hàn)接專用錫膏 |
針筒(tǒng)錫膏係列 |
錫膏/助(zhù)焊膏 |
點膠針頭清洗潤滑劑 |
BGA錫球/激光(guāng)噴錫錫球 |
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包裝管(guǎn)係列 |
送錫絲(錫線(xiàn))激光(guāng)焊(hàn)接原理及應用
一、送錫絲(錫線)激光焊接原理(lǐ):
錫絲(錫線)激光焊接(jiē)的原理是激(jī)光(guāng)先加熱產品焊盤(pán),待焊盤達到一定溫度後,將錫絲(錫線)送在焊盤上,通過激光熔(róng)化錫絲,使熔化的錫絲附著在(zài)焊盤上,
常見焊接產品有PCB電(diàn)路板通(tōng)孔插針件、線圈、5G天線等。
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