​激光焊錫膏中（zhōng）錫（xī）粉合金元素成份簡析（xī）

激光（guāng）焊錫膏是由錫粉加特製的快（kuài）速焊接助焊膏研製耐成的，其主要的合金成份及熔點如下:

1.激光焊（hàn）接錫膏分（fèn）為高中（zhōng）低（dī）三種焊接溫度，產品合金及熔點分（fèn）別為:

　 1.高溫激光錫膏（gāo）：Sn96.5Ag3Cu0.5, 熔點：217℃;  

　 2.中（zhōng）溫激光錫膏（gāo）​：Sn64Bi35Ag1， 熔點：172℃;

　 3.低溫激光錫膏​：Sn42Bi58 　熔點：138℃；

　　4.低溫高強度激光錫膏​：SnAgX;熔點：143℃；

　　5.其它還用有鉛及特殊的超高溫的（de）錫膏，大部分（fèn）跟常規SMT錫膏合金一樣

2.激光焊錫（xī）膏的錫粉顆（kē）粒粉徑有：

　3^#粉（25～45um）、4^#粉（20～38um）、5^#粉（15～25um）、6^#粉（5～15um)。

　現還有針對MINI　LED的印刷，點塗用的6#、7#粉激光焊錫（xī）膏

3.激光焊錫膏的常用包裝方式（shì）有：5CC/10CC/30CC管裝。

激光焊焊錫膏為零鹵素（sù）配方（fāng），有機殘留物極少，且呈透明狀，表麵阻抗高，可靠性高，應用工藝（yì）有點膠、印刷及針轉移等多種方式。我司針對不同的工藝提（tí）供相應的解決方案，完美（měi）解決了傳統的波峰焊、回流焊、烙鐵焊以及HOTBAR焊在精密微電子領域焊接的各種隱患（huàn）和難點，大大提高了生產效率和成品率,同時降低了企業的成本，提高了產品（pǐn）的質量。
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