HHS955貼片黃膠

HHS955貼片黃膠是應用於SMT領域的（de）一種性能（néng）穩（wěn）定的單組成環氧酯膠，針對各類SMD元（yuán）件均能獲得穩定的粘接強度。本產品其高速塗（tú）覆和低溫固化的特性，用於印膠製（zhì）程，穩（wěn）定的粘接，可防止PCB溢膠現象，在貼片時不（bú）會發生偏（piān）差，可以耐（nài）良好的熱性和電氣性，保存（cún）良好。

     本產品是SMT專用的單組份（fèn）熱固化環氧酯膠粘劑，原材料及配方根據賀利氏黃膠進行改進及升級，具有：貯存穩定，使用方便；快速固化，強度好，觸變性好，電（diàn）氣絕緣性能佳，無鹵素等特點。本品主要用於（yú）片狀電阻、電容、IC芯片的貼裝工（gōng）藝，適用於點膠和刮膠（jiāo）。

規格（gé）參數：

化學基材：環氧樹脂

外觀：黃色膏狀

密度（25℃，g/cm³）：1.2±0.03

包裝重（chóng）量： 200g / 360g

一、特征（zhēng）

1、容許低溫硬化；

2、盡管超高速塗敷，微少量塗敷仍可保持沒有（yǒu）拉絲，塌陷的穩定形狀；

3、對於各種表麵粘著零件，都可獲得穩定的粘著強度；

4、儲（chǔ）存安定、性能優良；

5、具有高耐熱性和優（yōu）秀的電氣特性；

6、也可用於印刷。

二、硬化條件

建（jiàn）議硬化條件是基板便麵溫度達到150℃以後60秒（miǎo），達到150℃100秒；

硬化溫度越高、而且硬化時間（jiān）越長，越（yuè）可獲得高黏著強度，根據依著於（yú）基板的零件大小，以及裝著位置不同，實（shí）際附加於接著劑的溫（wēn）度（dù）會變（biàn）化，因此需要找出最（zuì）適合的硬化條件。

三、使用方法

放置冰（bīng）箱（2-8℃）保存，保質期3個月；

請等到接著劑溫度完全恢複至室溫後才可使用（約4小時）；

如果在點膠管加（jiā）入柱塞就可使點膠量更穩定更安定；

最適合的（de）點膠設定溫度是30~38℃；

對於（yú）黃膠的洗滌條件可使用DBE或醋酸（suān）乙（yǐ）酯。