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核心產(chǎn)品:貼片(piàn)紅膠、固晶錫膏、激光(guāng)焊接錫膏(gāo)、激光固化膠

138-2870-8403
0755-29181122

HHS-1100-270度高溫點膠固晶錫(xī)膏

HHS-1100-270度高溫點膠固晶錫膏

 詳情說明

270度高溫點膠固晶(jīng)錫膏 

一、產品合金

HHS-1100係列固(gù)晶錫(xī)膏采用SnSb10Ni0.5合金,能有效改善空洞及金屬間化合物的強度及導電率。

二、產品特性及優(yōu)勢

1.高導熱、導電性能,SnSb10Ni0.5合金導熱係數為45W/M·K左右。

2.粘結強度遠大於銀膠,工作(zuò)時間長。

3.適用於固(gù)晶機或者點膠機固晶(jīng)工藝,觸變性好,具有(yǒu)固晶及點膠所需合適的粘度,分散性好,添加稀釋劑可重複使用。

4.殘留物(wù)極(jí)少,且為樹(shù)脂體係(xì)殘留(liú),可靠性高,對燈珠長(zhǎng)期光效(xiào)無影響。

5.錫膏采用超微粉徑,適合10mil以上的LED正裝晶片和長度大於20mil且電極間距大於150um的(de)LED倒裝晶片焊(hàn)接。

6.采用回流爐焊接或恒溫焊台(tái)焊接,推薦回流爐焊(hàn)接,更利於焊接條件(jiàn)一致性的控製與批量化操(cāo)作。

7.固晶錫膏的成本遠遠低於銀膠,且固晶高效,節約能耗。

三、產品應(yīng)用

HHS-1100適用於所有帶鍍層金屬之(zhī)芯(xīn)片的大功率(lǜ)LED燈珠封(fēng)裝(zhuāng),采用HHS-1100固(gù)晶錫膏封裝的LED燈珠,可以滿足二次回流(liú)時265℃峰值溫(wēn)度的可靠性要求,適合於陶瓷基板支架,能承受高溫支架的大功率LED封裝。

四、產品材(cái)料(liào)及性能

1.未固化時性(xìng)能

項目

指標

備注

主要成分

超微錫粉、助焊劑

錫粉1-15μm

黏度(25℃)

10000cps

Brookfield@10rpm

30-60pa.s

MALCOM@10rpm

比重

4.1

比重(chóng)瓶(píng)

觸變指數

4-7

3rpm時黏度

保質期

3個月

0-10

2.固化後性能

熔點(℃)

240-250

265-275

Sn90Sb10

Sn90Sb10Ni0.5

熱膨脹係數(shù)

30

ppm/

導(dǎo)熱係數

45

W/M·K

電阻率

14

25/Μω·cm

剪切拉伸強度

26

N/mm2/20

16

N/mm2/100

抗拉強(qiáng)度

30-44

Mpa

五、包裝(zhuāng)規格及儲存

1.針筒裝包裝:5cc/10g每支和10cc/30g每支(zhī),或者根據客戶使用條件和要求進行包裝。另(lìng)外為適(shì)應客戶(hù)對粘度的不同要求,每個樣品和每批次出(chū)貨中附有一支專用的稀釋劑,當(dāng)沾膠粘度邊大時,可以把托盤上的錫膏取(qǔ)到容器裏,加上錫膏總重量1-3%的稀(xī)釋劑(jì)稀釋錫膏,又可以獲得適合的沾膠粘度。

2.標簽上(shàng)標有廠名(míng)、產品名稱、型號、生產批號、保質期、重量。

3.請在以(yǐ)下條件密封保存:

溫度:0-10

相對濕度:35-70%

六、使用方法

1.使用前,將固晶錫膏置於室溫(25℃左右),回溫1-2小時。

2.使用時,一定要避(bì)免容(róng)器外有水(shuǐ)滴浸入(rù)錫膏中,混入水(shuǐ)汽將(jiāng)影響其特性。

3.錫膏為膏狀物質,表麵容易因溶劑揮發而幹燥,因此在開蓋後,建議盡量縮短在空氣中暴露的時間,如果針筒中錫膏不能一次性使用完(wán)全,請將針筒剩下的錫膏(gāo)按要求冷藏。

4.固晶設備可以是點膠機,也可用固晶機(jī)。點膠工藝與銀膠相同,可根據晶片大小和點膠速度選擇合適的(de)針頭和氣壓。

5.根據客戶的使用習慣(guàn)和要求,如果錫膏粘度較大,可(kě)以在(zài)錫膏中適當的分次加入專用的稀釋劑,攪拌均(jun1)勻後再固晶。


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