專業研發生產高端電(diàn)子膠粘劑
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270度高溫點膠固晶(jīng)錫膏
HHS-1100係列固(gù)晶錫(xī)膏采用SnSb10Ni0.5合金,能有效改善空洞及金屬間化合物的強度及導電率。
二、產品特性及優(yōu)勢
1.高導熱、導電性能,SnSb10Ni0.5合金導熱係數為45W/M·K左右。
2.粘結強度遠大於銀膠,工作(zuò)時間長。
3.適用於固(gù)晶機或者點膠機固晶(jīng)工藝,觸變性好,具有(yǒu)固晶及點膠所需合適的粘度,分散性好,添加稀釋劑可重複使用。
4.殘留物(wù)極(jí)少,且為樹(shù)脂體係(xì)殘留(liú),可靠性高,對燈珠長(zhǎng)期光效(xiào)無影響。
5.錫膏采用超微粉徑,適合10mil以上的LED正裝晶片和長度大於20mil且電極間距大於150um的(de)LED倒裝晶片焊(hàn)接。
6.采用回流爐焊接或恒溫焊台(tái)焊接,推薦回流爐焊(hàn)接,更利於焊接條件(jiàn)一致性的控製與批量化操(cāo)作。
7.固晶錫膏的成本遠遠低於銀膠,且固晶高效,節約能耗。
三、產品應(yīng)用
HHS-1100適用於所有帶鍍層金屬之(zhī)芯(xīn)片的大功率(lǜ)LED燈珠封(fēng)裝(zhuāng),采用HHS-1100固(gù)晶錫膏封裝的LED燈珠,可以滿足二次回流(liú)時265℃峰值溫(wēn)度的可靠性要求,適合於陶瓷基板支架,能承受高溫支架的大功率LED封裝。
四、產品材(cái)料(liào)及性能
1.未固化時性(xìng)能
項目 |
指標 |
備注 |
主要成分 |
超微錫粉、助焊劑 |
錫粉1-15μm |
黏度(25℃) |
10000cps |
Brookfield@10rpm |
30-60pa.s |
MALCOM@10rpm |
|
比重 |
4.1 |
比重(chóng)瓶(píng) |
觸變指數 |
4-7 |
3rpm時黏度 |
保質期 |
3個月 |
0-10℃ |
2.固化後性能
熔點(℃) |
240-250 265-275 |
Sn90Sb10 Sn90Sb10Ni0.5 |
熱膨脹係數(shù) |
30 |
ppm/℃ |
導(dǎo)熱係數 |
45 |
W/M·K |
電阻率 |
14 |
25℃/Μω·cm |
剪切拉伸強度 |
26 |
N/mm2/20℃ |
16 |
N/mm2/100℃ |
|
抗拉強(qiáng)度 |
30-44 |
Mpa |
五、包裝(zhuāng)規格及儲存
1.針筒裝包裝:5cc/10g每支和10cc/30g每支(zhī),或者根據客戶使用條件和要求進行包裝。另(lìng)外為適(shì)應客戶(hù)對粘度的不同要求,每個樣品和每批次出(chū)貨中附有一支專用的稀釋劑,當(dāng)沾膠粘度邊大時,可以把托盤上的錫膏取(qǔ)到容器裏,加上錫膏總重量1-3%的稀(xī)釋劑(jì)稀釋錫膏,又可以獲得適合的沾膠粘度。
2.標簽上(shàng)標有廠名(míng)、產品名稱、型號、生產批號、保質期、重量。
3.請在以(yǐ)下條件密封保存:
溫度:0-10℃
相對濕度:35-70%
六、使用方法
1.使用前,將固晶錫膏置於室溫(25℃左右),回溫1-2小時。
2.使用時,一定要避(bì)免容(róng)器外有水(shuǐ)滴浸入(rù)錫膏中,混入水(shuǐ)汽將(jiāng)影響其特性。
3.錫膏為膏狀物質,表麵容易因溶劑揮發而幹燥,因此在開蓋後,建議盡量縮短在空氣中暴露的時間,如果針筒中錫膏不能一次性使用完(wán)全,請將針筒剩下的錫膏(gāo)按要求冷藏。
4.固晶設備可以是點膠機,也可用固晶機(jī)。點膠工藝與銀膠相同,可根據晶片大小和點膠速度選擇合適的(de)針頭和氣壓。
5.根據客戶的使用習慣(guàn)和要求,如果錫膏粘度較大,可(kě)以在(zài)錫膏中適當的分次加入專用的稀釋劑,攪拌均(jun1)勻後再固晶。
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