激光焊接高溫無鉛錫膏

HHS-WL680高溫（wēn）激光焊接錫膏產品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種（zhǒng）。

HHS-WL680是本公司生產的一款無鉛免清洗錫膏，使用錫銀銅無鉛高銀合金（jīn）焊粉及特殊活性體係，適用於激光快速焊接設備和HOTBAR，焊接時（shí）間最短可以達到300毫秒。本產品快速焊接過程無溶劑揮發，焊接過後沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序（xù）；同時本產品（pǐn）屬於零鹵素（sù）配方，有機殘留（liú）物極（jí）少，且呈透明狀，表麵阻抗高，可靠性高；可以適應點膠、印刷及（jí）針轉移等多種工（gōng）藝（yì）。

一、優 點：

1.使用無鉛高銀含量錫粉，適用於焊接要求（qiú）高的精密器件以及難以上錫器件的（de）貼裝

焊接。

2.在各類型元件上均有（yǒu）良好的可焊性，優良（liáng）的潤濕（shī）性，且BGA空（kōng）洞率低。

3.熱塌性好，無錫珠（zhū）、連錫焊接缺陷，殘留（liú）物極少且呈透明狀，免清洗。

4.連續印刷及叉型模（mó）式中可獲得絕（jué）佳的印刷效果。

5.在精密PCB板組裝時，4-6#粉（5-38mm）可以滿足0.3mm間距以下的（de）印刷及焊接

要求。

二、 合金Sn96.5Ag3Cu0.5產品特性： 

一、 合金Sn99Ag0.3Cu0.7產品特性： 

 產品特色

1.本（běn）產品為無鹵素免洗型（xíng），回流焊後殘留物極少，無需（xū）清洗即可達到優（yōu）越的ICT探針（zhēn）測（cè）試性能，具有極高之表麵絕（jué）緣阻抗。

2.在許可範圍內，連續（xù）印刷穩定（dìng），在長時間印（yìn）刷後仍可與初期之（zhī）印刷效果一致，不會產生微小錫球。

3.印刷時具有優（yōu）異的脫膜性，可適用於細間距器件【0.4mm/16mil-0.3mm/12mil】貼裝。

4.溶劑揮發慢，可長（zhǎng）時間印刷不（bú）會影響錫膏的（de）粘度（dù）。

5.觸變性佳，印刷中和印刷後不易坍塌，可減少焊接架橋之發生。

6.回流焊時（shí）具（jù）有極佳的（de）潤濕性能，焊後（hòu）殘留物腐蝕性小。

7.回（huí）流焊時產（chǎn）生的錫球極少，有效的避（bì）免短路之發生。

8.焊（hàn）後焊點（diǎn）飽滿良好，強度高，導電性（xìng）極佳。

9.產品儲存性佳，可（kě）在0-10℃密封保（bǎo）存（cún）6個月，室溫25℃密封可保存一周（zhōu）。

10.適用（yòng）的回流焊方式（shì）：對流式、傳導式、熱風式、鐳射式、氣相式、紅外線。