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核心產品：貼片紅膠、固晶錫膏、激光焊接錫膏、激光固化膠

138-2870-8403
0755-29181122

HHS-670 SMT無鉛低（dī）溫錫（xī）膏（gāo）

HHS-670 SMT無鉛低溫錫膏（gāo）

 詳情說明（míng）

SMT無（wú）鉛低（dī）溫（wēn）錫膏

產品簡（jiǎn）介

HHS-670/HHS-670A/HHS-670B低溫錫膏是設計用於當今SMT生產工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫鉍係列低熔點的無（wú）鉛（qiān）合金焊粉及低溫助焊（hàn）膏混合而成，適合於要（yào）求中低溫度的焊（hàn）接工藝或（huò）二次回流工藝，能夠有效保護不（bú）能承受高溫的PCB及電（diàn）子元器件，特別是散熱器、高頻頭等鎳表麵或鍍鎳器件的焊接。

 優點

1．本產品為（wéi）無鉛環保錫（xī）膏，殘留物極少，焊（hàn）接後無需清洗。

2．低溫合金，能夠（gòu）有（yǒu）效保護PCB及電（diàn）子元器件，高（gāo）活性，適（shì）合於鎳（Ni）表麵的焊接。

3．印刷滾動性及（jí）落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤（pán）也能完成精美的印刷；

4．連續印刷（shuā）時（shí），其粘性變化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過8小時（shí）仍不會變幹，仍保持良好印刷效果；

5．印刷（shuā）後數（shù）小時仍（réng）保持原來的形狀，基本無（wú）塌落，貼（tiē）片元件不會產生偏移；

6．具有極佳的焊（hàn）接性能，可在不同的部位表現出適當的潤濕性；

7．可適應不（bú）同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環（huán）境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫範圍內仍可表現（xiàn）出良（liáng）好的（de）焊接性能；

 產品特性

表1.產品規格及特性

                  項目

  型號（hào）

HHS-527-670/HHS-527-670A/HHS-527-670B

單（dān）位

標準

焊錫粉

焊（hàn）錫合金組成

Sn42Bi58

-

JIS Z 3283 EDAX分析儀

熔點

138℃/145-172℃

℃

差示熱分析儀 DSC

焊錫粉末形狀

球形

-

掃（sǎo）描電子顯微鏡 SEM

焊錫粉末粒徑

20-38,25-45

μm

鐳射粒度分析 Laser particle size

助焊劑

類型

ROL0級

-

JIS Z 3197 (1999)

鹵化物含量

ROL0級

%

JIS Z 3197

水萃取液電阻力率（lǜ）

1.8×105

Ω.cm

JIS Z 3197

錫膏

助焊劑含量

11±1

Wt%

JIS Z 3284

粘度（dù）（25℃）

160±20

Pa.s

Malcom Viscometer PCU-205

表麵絕緣電阻

（初（chū）始值）

3.2×1013

Ω

JIS Z 3197

表麵絕緣電阻

（潮解值）

5.1×1012

Ω

JIS Z 3197

擴展率

≥85.0

%

JIS Z 3197

保存期（qī）限（0-10℃）

180

天

 

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