HHS-WLF200無鹵素快速焊接（jiē）助焊（hàn）膏

產品簡介

   HHS-WLF200適合於對絕緣阻抗要（yào）求高，需免清洗的精密電路板的BGA芯片（piàn）以及精密電子元器件的快速焊接工藝，產品不含鹵素，焊接時煙霧（wù）小，不產生飛濺，無刺激（jī）性氣味，殘留（liú）物少，焊（hàn）接（jiē）效率（lǜ）高（gāo），可靠性高，滿足無（wú）鉛無鹵製程。

品 質

   外（wài） 觀目視判（pàn）定：乳白色或者淡黃色膏狀，無固體顆粒。

物質組成與不純物質:根據化學分析以及原子吸光法或火花（huā）放射光譜法測定（dìng）。

 RoHS六項及鹵（lǔ）素含量測（cè）試:采用熒光分析儀分別測量（liàng） RoHS六項及鹵素含量。

 粘度測試:使（shǐ）用粘度儀測定：使用10rpm/25℃的三次（cì）平均值。

 可焊性測試:采用（yòng）濕潤平衡法原理（lǐ）或可焊性測試儀器。

包裝和標識

 包裝以罐裝和針筒為1個單位，每罐100克或者130克，每支10克（kè）或30克，針筒和罐子為聚乙烯製成，顏色為粉紅色，蓋子分內、外蓋。 交貨時將上述容器裝在泡沫保溫箱裏運輸。標簽上須注明“產品名稱”、“型號”、“淨重”、“批號”、“公司名稱”、“生（shēng）產日期”、“注意事項”。

   使用方法與注意事項

   保存方式：在0-25℃室內密封保存，遠離熱源。開瓶使用後，請及時密封，並（bìng）0-25℃繼續保存，多次重複使用有效期為3個月。