BGA錫球

 錫球的種類

普通焊錫（xī）球(Sn的含量從2[%]-100[%]，熔點溫度範（fàn）圍為182℃～316℃)；含Ag焊錫球(常見的產（chǎn）品含Ag量為1.5[%]、2[%]或3[%]，熔點溫（wēn）度在178℃～189℃)；低溫（wēn）焊錫球(含（hán）鉍或銦類，熔點溫度為95℃～135℃)；高溫（wēn）焊錫球(熔點為186℃～309℃)；耐疲勞高純度焊錫球(常見產品的（de）熔點為（wéi）178℃和183℃)；無鉛焊錫球(成分（fèn）中（zhōng）的鉛含量（liàng）要小於0.1[%])。

VCM、CCM專用的（de）黑膠、焊錫膏（gāo）類（lèi）（溫度（dù）分有：中溫、高溫、低溫；粉（fěn）顆粒為3號、5號）倒裝芯片固晶錫（xī）膏類（粉顆粒有：5號、6號（hào）、7號）

錫球的應用

錫球的應用有（yǒu）兩類，一類應用是將一級互連的倒芯片(FC)直接安裝到所用的（de）場合，錫球（qiú）在晶圓裁成芯片後直接接合在裸裝的芯片上，在FC-BGA封裝中起到芯片與封裝基板電氣互連的作用；另一（yī）類應用是二級互（hù）連焊接，該應用通過專用設備將微小的錫（xī）球一粒一粒地植入到封裝基（jī）板上，通過加熱錫球與基板上的連接盤（pán）接合。在IC封裝（zhuāng）(BGA、CSP等)中（zhōng），芯片與母板進行焊接時，是通（tōng）過回流焊爐的加熱而實現的。

錫球的（de）製（zhì）造工藝

錫球的製造工藝（yì）普遍采用兩種，即定量裁切法和（hé）真空（kōng）噴霧法。前者對（duì）直徑較大的焊球較適用，後者更適用於小直（zhí）徑焊（hàn）球，也可用於較大直徑焊球。對錫球的物理、電（diàn）氣性能要求主要有密度、固（gù）化（huà）點、熱膨脹係數（shù）、凝固時體積改（gǎi）變率、比熱、熱導率、電導率、電阻率、表麵張力、抗拉（lā）強度、抗疲勞壽命及延伸率等。除此以外，錫球的直徑公差、真圓度、含氧量也被看作（zuò）是目前錫球質量水平競爭的關鍵指（zhǐ）標（biāo）。