POP封裝用錫膏,POP專用錫膏（gāo），POP錫膏（gāo），POP封裝錫膏，POP焊接（jiē）產品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種

一、    產品簡介（jiè）

    POP封裝用錫膏,POP專用錫膏，POP錫膏，POP封裝錫膏，POP焊接是本公司生產的一款無鉛（qiān）免清洗（xǐ）錫膏，使用錫銀銅無鉛高銀合金焊粉及特殊溶劑，適合於要（yào）求（qiú）較高（gāo）溫度以及優良潤濕性的焊接工藝。本品點膠（jiāo）均勻一致、下膠流暢，適合目前的高速生產和（hé）高精密度點膠生產線上使用，適（shì）用於POP封裝用（yòng）錫膏,POP專用錫膏，POP錫膏，POP封裝錫膏，POP焊接。這種焊膏在無鉛金屬化表麵上的濕潤性極好，可靠性高。

二、   優 點

A.      使（shǐ）用無鉛高銀含量錫粉，適用於焊（hàn）接要求高的精密器件（jiàn）以及難以上錫器（qì）件的焊接。

B.      在各類型元件上均（jun1）有良好的可焊（hàn）性（xìng），優良（liáng）的潤濕性，且BGA空洞率低。

C.      熱塌性好，無錫珠、連錫焊接缺陷，殘留物極少且（qiě）呈透明狀，免清洗。

D.     點膠均勻一致、下（xià）膠流暢，保濕性（xìng）能（néng）好。

E.      抗氧化（huà）性強（qiáng），焊接後殘留物極（jí）少，且（qiě）不含有鹵素，腐蝕性極小。

F.      在精密PCB板組裝時，4-6#粉（5-38mm）可（kě）以滿足0.3mm間距以下的印刷及焊接要求。