芯片粘接焊膏l芯片粘接（jiē）焊料l倒（dǎo）裝芯片固晶錫膏產品介紹

一、芯片粘接（jiē）焊膏產（chǎn）品合（hé）金

       HHS- 1000係（xì）列（liè）（SAC305X，SAC305）分點膠工藝和印（yìn）刷工藝。

二（èr）、芯片粘接焊膏產品特性

      1. 高導熱、導電性（xìng）能，SAC305X和SAC305合金導熱係數為54W/M·K左（zuǒ）右。 

      2. 粘結強度遠大於銀膠，工作時間長。

      3. 觸變性好，具有固晶（jīng）及點膠所需合適的粘度（dù），分散性好。

      4. 殘留物極（jí）少，將固晶後（hòu）的LED底座置於40℃恒溫箱中240小時（shí）後，殘留（liú）物及（jí）底座金屬不變色，且不影響LED的（de）發 光效 果。

      5. 芯片粘接（jiē）焊膏采用超微粉徑，能有效滿足10-75 mil範圍大功率（lǜ）晶片的焊接，尺寸越大的晶片固（gù）晶操作越容易實現。

       6. 回流共晶固化或（huò）箱式恒溫固（gù）化，走回流焊接曲線，更利於芯片焊接的平整性。

       7. 芯片粘接焊膏的成本遠遠低於銀膠和（hé）Au80Sn20合金，且固晶過程（chéng）節（jiē）約能耗。

       8．顆粒粉徑（jìng）有（5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-12um）

           注（zhù）：錫粉6號 5-15微米，7號2-12微（wēi）米，所（suǒ）有的錫粉（fěn）粒徑分布（bù）都是指95%的尺寸在規定的範圍，其中還不可避  免的會有少量（liàng）更大（dà）（大於15微米），或者更小（小於2微米）。