BGA植球BGA返修用（yòng）水洗助焊膏

 1.產品特點：

     BGA植球BGA返修用水（shuǐ）洗助焊膏（水溶性（xìng）助焊膏），是一種中等粘度、可以水（shuǐ）洗也可以免清洗的助焊膏，適用於住何錫鉛合金和無鉛合金， 水洗助（zhù）焊膏是BGA、CSP、COB植球或接腳的理想（xiǎng）選擇，可以用於針筒點裝或絲網印刷，不需特別的清洗劑就可以進行清洗，隻需要用（yòng）純淨（jìng）水或自來水（shuǐ）就可（kě）將殘留清洗幹淨，節約清（qīng）洗（xǐ）劑（jì），工廠無清劑（jì）更節能安全更（gèng）環保。

2. 產品應用範（fàn）圍：

BGA植球BGA返修用水洗（xǐ）助焊膏適用於半導體封（fēng）裝使用，可用於PCB、半導體水洗產品的焊接，同時水（shuǐ）洗助焊（hàn）膏非常適合焊接維修（xiū），適用於手機PCB、BGA、CSP、COB等SMD返（fǎn）修用（yòng）助焊膏，它使用低離子（zǐ）性的活化劑係統，潤（rùn）錫速度快，冒煙程度很低，殘留物固（gù）化後表麵絕緣阻抗值很高，因此，對（duì）手機（jī）等通訊產品（pǐn）的電性能幹擾小,廣泛使用於手機板的SMD返修工藝,如南北橋，顯卡，手（shǒu）機芯片，電玩BGA芯片焊接，植球，也可做脫錫使用，效果理想，低殘留、焊點亮、煙霧少、無刺（cì）激氣味、不跑球，同時也適用於傳（chuán）感器（qì）、線材、馬達、保險管、連接器、金屬殼、燈飾、電子元器件、SMT維修、BGA芯片植球等

3.包裝方式：針筒裝，10-100克每瓶（píng）