Mini LED固晶錫膏lMini LED專用固晶錫膏lMini LED封裝用（yòng）固晶錫（xī）膏lMini LED錫膏產品特性：

1. 高導熱、導電性能，SAC305X和（hé）SAC305合金導熱係（xì）數為（wéi）54W/M·K左（zuǒ）右。
2. 粘結強（qiáng）度遠大於銀膠，工作時間長。
3. 觸變（biàn）性好，具有固（gù）晶及點膠（jiāo）所需合適的粘度，分散性好。
4. 殘留物極少，將固晶後的LED底座置於40℃恒溫箱中240小時後，殘留物（wù）及底   座金屬不變色，且不影響LED的發光效果。
5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足10-75 mil範圍大功率晶片的焊接，尺寸越大   的晶片固晶操作越容易實現。
6. 回（huí）流共晶固化（huà）或箱式恒溫固化，走回流焊接（jiē）曲線，更利於芯片焊接的（de）平整性。
7. 固晶錫膏（gāo）的成本遠遠低於銀膠（jiāo）和Au80Sn20合金，且固（gù）晶過程節約能耗。
8．顆粒粉徑有（yǒu）（5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-12um）注：錫粉6號 5-15微（wēi）米，7號2-12微米，所（suǒ）有的錫粉粒徑分（fèn）布都是指95%的（de）尺寸在（zài）規定的範圍，其中還不（bú）可避免的會有少量更大（大於15微米），或者更小（小於2微米（mǐ））。

9. 適用範圍：Mini LED固晶錫膏，Mini LED專用固晶錫膏，Mini LED封裝用固晶錫膏，Mini LED錫膏