HX-660 低溫錫膏是設計用於當今快速焊接生產工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫銀 X 係列低熔（róng）點的無鉛合（hé）金焊粉及（jí）低溫助焊膏（gāo）混合而成，適用於激（jī）光快速焊接設備和 HOTBAR焊，熱壓焊等精密快速焊接方（fāng）式，焊接時間最短可以達到 300 毫秒。本產品快（kuài）速焊接過程無溶劑揮發，焊接過後沒（méi）有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序；同時本（běn）產品屬（shǔ）於零鹵素（sù）配方，有機殘留物（wù）極少，且呈透明（míng）狀，表麵阻抗高，可靠性高；可以適應點膠、印刷及針（zhēn）轉移等多種工藝。 產品優點:

1． 本產品為無鹵（lǔ）素環保（bǎo）錫膏，殘留物極少，焊接後無需清洗。

2． 低溫合金，能夠有效保護（hù） PCB 及電子元器件（jiàn），高（gāo）活性，適合於鎳（Ni）表麵的焊接。

3． 印刷（shuā）滾動（dòng）性（xìng）及落錫性好，對低至 0.3mm 間距焊盤也能完成精美的印刷；

4． 連續印刷時（shí），其粘性變化極少，鋼（gāng）網上的可操作壽命長，超過 8 小時仍不會變幹，

仍保持良好印刷（shuā）效果；

5． 印（yìn）刷後數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產生（shēng）偏移；

6． 具有極（jí）佳的焊接性能，可在不同的部位表現（xiàn）出適（shì）當的潤濕性；

7． 可（kě）適應不（bú）同檔次焊（hàn）接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊（hàn）接（jiē），在較寬的回流（liú）焊爐

溫（wēn）範圍內仍可表現出良好的（de）焊接性能；

8． 焊接（jiē）強度可以和（hé）錫銀（yín）銅媲美（měi），主要用於不（bú）耐高溫線材和芯片又要求強度高的產品.