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核心產品:貼片紅膠、固晶錫膏、激光焊接錫膏、激(jī)光固化膠

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5號粉6號粉7號粉8號粉針筒錫膏

5號粉6號粉(fěn)7號(hào)粉(fěn)8號粉針筒(tǒng)錫膏

 詳情說(shuō)明

5號粉6號粉(fěn)7號粉8號粉針筒錫膏(gāo)


一、產品合金

5號粉6號粉7號粉8號粉針筒錫膏產品合金為SAC305,分點膠(jiāo)工藝和印刷工藝。

二、產(chǎn)品特性

1. 高導熱(rè)、導電性能,SAC305合金導熱係數為54W/M·K左右。 

2. 粘結強度遠大於銀膠,工作時間(jiān)長。

3. 觸變性好,具有固晶(jīng)及(jí)點膠(jiāo)所需合適的粘度,分散性好。

4. 殘留物極(jí)少,將固晶後的LED底座置於(yú)40℃恒溫(wēn)箱中240小(xiǎo)時(shí)後,殘(cán)留物及(jí)底座金屬不變色,且不影響(xiǎng)LED的發(fā)光效果。

5. 錫膏(gāo)采用超微粉徑,能有效(xiào)滿足10-75 mil範圍大(dà)功率晶片的焊接(jiē),尺寸越大的晶片固晶(jīng)操作越(yuè)容易實現。

6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化,走回流焊接曲線,更利於芯片焊接(jiē)的平(píng)整性。

7. 固(gù)晶錫膏的成本遠遠低於銀膠和Au80Sn20合金,且固晶過程節約能耗。

8.顆粒(lì)粉徑有(5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉(fěn)2-12um,8號粉2-8um)

注(zhù):錫粉6號 5-15微米(mǐ),7號2-12微米,所(suǒ)有的錫粉粒(lì)徑(jìng)分布都是指95%的尺寸在規定的範圍,其中還不可避免的會有少量更大(大於15微米),或者更小(小於2微米)。

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