​高溫（wēn）高（gāo）鉛半導體封裝錫膏Sn10Pb90-TDS 

一、產品合金

HHS-1302係列高溫高（gāo）鉛半導（dǎo）體封裝錫膏采用Sn10Pb90合金。

二、產品特性（xìng）及優勢

   1.寬（kuān）鬆的回流（liú）工藝窗口,傑出的印刷性能和長久的模板壽命

   2.極佳的潤濕與吃錫能（néng）力。

   3.低氣泡與空洞（dòng）率。

   4.殘留物極少，且為樹脂體係殘留，可靠性高。

   5.采用回（huí）流爐焊接或（huò）恒溫台焊接，推薦回流（liú）爐焊接，更利於焊接條件一致性的控製與（yǔ）批量化操作。

 三（sān）、產品應用

   HHS-1300係專（zhuān）門針對功率半導體封裝焊接使用，含鉛量超過85%，為ROSH豁（huō）免焊料，熔點溫度為275-302℃，適用於功率管、二極管、三極管、可控矽、整（zhěng）流器、小（xiǎo）型（xíng）集成電路（lù）等電子產（chǎn）品（pǐn）的組（zǔ）裝與封裝。焊接操作（zuò）窗口寬，可滿足印（yìn）刷工（gōng）藝和（hé）點（diǎn）膠工藝；印刷時，具有（yǒu）優異的（de）脫模性，可使用（yòng）於微晶粒尺寸印刷（0.2-0.4mm）貼裝（zhuāng）。錫膏保濕性好，連續印刷穩定，且粘度變化小，不（bú）影響印刷與點膠的（de）一致性。焊接潤濕性好，氣孔率低，焊後焊點飽滿、光亮，強度高，電學性能優越。殘留物絕緣阻（zǔ）抗可作免清洗工藝，且殘留物易溶（róng）於（yú）有機溶劑。