270度高溫點膠固晶錫膏 

一、產品合（hé）金

HHS-1100係列固晶（jīng）錫膏（gāo）采用（yòng）SnSb10Ni0.5合金,能有效改善空洞及金屬間化合物的強度（dù）及導電率。

二、產品特性及優勢

   1.高導熱、導電性能，SnSb10Ni0.5合金導熱係數為45W/M·K左右。

   2.粘結強度遠大於銀（yín）膠，工作時間長。

   3.適用於固晶機或者點膠機固晶工藝，觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好，添加稀釋劑可重複使用。

   4.殘留物極少，且為樹脂體係殘留，可靠性高，對燈珠長期光效無影（yǐng）響。

   5.錫膏采用（yòng）超微粉徑，適合10mil以上（shàng）的LED正裝晶（jīng）片和長度大於20mil且電極間距大於（yú）150um的LED倒裝晶片焊接。

    6.采用回流爐焊接或恒溫焊台焊接，推薦回流爐焊接（jiē），更利於焊接條件一致性的控製與批量化操作。

     7.固晶錫（xī）膏（gāo）的成本（běn）遠（yuǎn）遠（yuǎn）低於銀膠，且固（gù）晶高效，節約能耗。

三（sān）、產品應用

     HHS-1100適用於所有帶鍍（dù）層（céng）金屬之芯片的大功率LED燈珠封裝（zhuāng），采（cǎi）用HHS-1100固晶錫膏封裝（zhuāng）的（de）LED燈珠，可以滿足二次回（huí）流時265℃峰值溫度的可靠性要求，適（shì）合（hé）於陶瓷基（jī）板支（zhī）架，能承受（shòu）高（gāo）溫支架的大功率LED封裝。

四、產品（pǐn）材料及性能

1.未固化時性能

2.固（gù）化後性能（néng）

五、包裝（zhuāng）規格及儲存

1.針筒裝包裝：5cc/10g每支和（hé）10cc/30g每支，或者根據客戶使用（yòng）條件和要（yào）求進（jìn）行包裝（zhuāng）。另外為適應客戶對粘度（dù）的不同要求，每個（gè）樣品和（hé）每批次出（chū）貨中附有一（yī）支專用的稀釋劑，當沾膠粘（zhān）度邊大（dà）時，可以把托盤上的錫膏取到容器裏，加（jiā）上錫膏總重量1-3%的稀（xī）釋劑（jì）稀釋錫膏，又可以獲得適合的沾（zhān）膠粘度。

2.標簽上（shàng）標有廠名、產（chǎn）品名稱（chēng）、型號（hào）、生產批號、保質期、重量。

3.請（qǐng）在以下條件密封保存：

溫度（dù）：0-10℃

相對濕度（dù）：35-70%

六（liù）、使用方法

1.使用前，將固晶錫膏置於（yú）室溫（25℃左右），回溫1-2小時（shí）。

2.使用時，一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中，混入水汽將影響其特性（xìng）。

3.錫膏為膏狀物（wù）質，表麵容易因（yīn）溶劑揮發而幹燥，因此在開蓋後，建議盡量縮短在空氣中暴露（lù）的時間（jiān），如果針筒中錫（xī）膏（gāo）不能一次性使用完全，請（qǐng）將針筒（tǒng）剩下的錫膏按要（yào）求冷藏。

4.固晶設（shè）備可以是點膠機，也可用固晶機。點膠工（gōng）藝與銀膠相同，可根據晶片大小和點膠速度（dù）選擇合適的針頭和氣壓。

5.根據（jù）客戶的使用習慣和要求，如（rú）果（guǒ）錫膏粘度較大，可以在錫膏中適當的分次加入專用的稀釋劑，攪拌均勻後再固晶。