鐳射焊接錫膏,鐳射焊錫膏,鐳射錫膏產（chǎn）品合金有（yǒu）Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種

一、    產品簡介

    鐳射焊接錫（xī）膏,鐳射焊錫膏,鐳射錫膏是本（běn）公司生產的一款無鉛免清洗錫膏，使用錫銀銅無鉛高銀合金（jīn）焊粉及特殊溶劑，適合（hé）於要求較高（gāo）溫度以及優良潤濕性的焊接工藝。本品點膠均（jun1）勻一致、下膠流暢（chàng），適合目前的高速生產和高精（jīng）密度（dù）點膠生產線上使用，如熱風槍、麥克風、連接器等器（qì）件和電路板的焊接。這種焊膏在無鉛（qiān）金屬化表麵上的濕潤性極好，可靠性高。

二（èr）、   優 點

A.      使用無鉛高銀含量（liàng）錫粉，適（shì）用於焊接要求高的精密器件以及（jí）難以上錫器（qì）件的焊接。

B.      在各類型元件上均有（yǒu）良好的可焊性，優良的潤濕性，且BGA空洞率低。

C.      熱塌性（xìng）好，無錫珠、連錫焊接缺（quē）陷，殘（cán）留物（wù）極少且呈透明狀，免（miǎn）清洗。

D.     點膠均勻一致、下膠流暢，保濕性能（néng）好。

E.      抗氧（yǎng）化性強，焊接後殘（cán）留物極少，且不含有鹵素（sù），腐蝕性極小。

F.      在精（jīng）密PCB板組裝時，4-6#粉（5-38mm）可以（yǐ）滿足0.3mm間距以下的印刷及焊接要求。