​高（gāo）溫270度280℃無鉛無鹵錫膏​

  一、產品（pǐn）簡介     

       HX-270 是本公司生產的一款針對功率半導體精密元器件封裝焊接的無鉛高溫（wēn）高熔點的錫膏，熔點（diǎn）270℃（注：回流焊峰值溫度300​度以上），​​​可滿足自動化點膠工藝和印刷（shuā）工藝製程（chéng）。適用於功率管、二（èr）極管、三極（jí）管、整流橋、小型集成電路等產品封裝（zhuāng）焊接，空洞率極低，滿足二次回流要求。

二、 產品優點（diǎn）

A. 本產品專門針對（duì）功率半導體封裝焊接使用，操作窗口寬。

B. 采用（yòng） SnBiXX 進口錫粉，熔點271​度，​​滿足RoHS 無 鉛化 的（de） 要（yào） 求 ， 替 代 高鉛不環保產品。

C. 化學性能（néng）穩定，可以滿足長時間點膠和印刷要（yào）求。

D. 自動點膠順暢性和穩定性好，出膠量與（yǔ）粘度變化極（jí）小（xiǎo）；印刷時，具有優異的脫膜性，可適用於（yú）微晶粒尺寸印刷 0.2-0.4mm 貼裝。

E. 可焊接性好，在線良率高，焊點氣孔率低於 10%。

F. 殘留物絕緣阻抗高，免清洗工藝（yì），殘留物易溶解於有機溶劑。

G. 焊後（hòu）焊點飽滿、光亮、強度高，電學性能優越。

H. 產品儲存（cún）性佳（jiā），可在常溫（wēn） 25℃保存（cún）一（yī）周，2-10℃保質期為 3 個月。

I.  適用的加（jiā）熱方式：回（huí）流爐、隧道（dào）爐、恒溫爐等。