​MINI LED芯片鍍錫工藝焊接專用助焊劑

 目前（qián）在MINI LED芯片IC集成封裝工藝中用到的預上錫工藝，其對應（yīng）芯片電極焊盤表麵采用Sn結構，需要在基板對應焊盤位置點Mini LED助焊劑，再固（gù）定芯片，然後按照一定的溫度曲線進行高溫（wēn）固化，回流焊的溫度與常規回流焊類似（sì），芯片電極焊盤表（biǎo）麵SnAg成份決定了固化所使用的（de）溫度，目前常用溫度在（zài）240℃左右，該方（fāng）式一方麵（miàn）避免了固晶（jīng）錫膏情況下的精準控製問題，另一方麵固化溫度也在相對較（jiào）低位置，但芯片製程相對複雜，同時（shí）芯片結（jié）構對最終效（xiào）果影響較大。同時封裝時對助焊劑的（de）選（xuǎn）擇也比較重要，要求助焊劑粘度適中，能（néng）夠粘住芯片在回流焊接（jiē）過程中不飛芯片，不發幹不揮（huī）發。