​基於目前COB終端以620和621芯片為主要（yào）元器件，在操作工藝上目前有兩種。一（yī）種是以固晶（jīng）粘錫，使用6號SAC305為主。另一種新工藝，以印（yìn）刷為主，主要使用SAC305五號錫膏。

操作時間：針對固晶錫膏六號粉每家要求不一樣，有的12小時（shí）洗膠盤，有的24小時洗膠盤（pán）。操作時間太久易造成大小（xiǎo）點，使芯片推力減少，造成虛焊和接（jiē）觸不良，死燈，我司研發的這（zhè）一新款（kuǎn）COB固晶錫膏極大的解決了這（zhè）些難題。

推力（lì）方麵（miàn）：620芯片推力達到300-380克，621芯片推（tuī）力320-400克（kè）以上，極大的滿足客戶的推力要求。

一、產品合（hé）金

HX- 1000係（xì）列（SAC305X，SAC305）分點膠工藝和印刷工藝。

二、產品特性（xìng）

1. 高導熱、導電性能，SAC305X和SAC305合金導熱係數為54W/M·K左右。 

2. 粘結強度遠大於銀膠，工（gōng）作時（shí）間長。

3. 觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。

4. 殘留物極少，將固晶後（hòu）的COB底座置於40℃恒（héng）溫箱中240小時後，殘留物及底座金屬不變色，且不影響COB的發光效果。

5. 錫膏采用超微粉徑，能（néng）有效滿足10-75 mil範圍大功率晶片（piàn）的焊接，尺寸越（yuè）大的晶片固晶操作越容易實現。

6. 回流共晶（jīng）固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利於芯（xīn）片焊接的平整性。

7．顆粒粉徑有（5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-12um）

注：錫（xī）粉6號（hào） 5-15微米，7號2-12微（wēi）米，所有的錫粉粒徑分布都是指95%的尺寸在規定的範圍，其中還不可避免的會有少量更大（dà）（大於15微米），或者更小（小於2微米）。